功能简介：

超声显微镜采用高频聚焦超声波探头，基于超声波检测原理，可以对不透明物体表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像观察，能够检测出材料内部的杂质颗粒、裂纹、分层、空洞、气泡和孔隙等缺陷。 

北京理工大学自主研发了一套实用有效的超声显微镜，可应用于半导体和电子封装缺陷检测与失效分析、电路板焊接质量检测与分析、材料织构观测与研究、生物医学等领域的无损检测与观察。

技术特点：

• 扫描轴采用直线电机闭环控制，精度高，扫查速度快
• 具有全波数据采集与存储功能，可实现任意深度成像观测
• 具有峰值成像、TOF成像、频域成像等多种方式，可实现多种物理特性观测与分析
• 具有闸门跟随功能，可实现被测物体上表面实时跟随扫查

技术指标：

• 扫查范围：350×300mm
• 扫查轴采样点间最小距离：8μm
• ******扫查速度：1500mm/s
• 聚焦轴行程：150mm
• 最高采样频率：4GHz
• 频率范围：10 - 400MHz

相关成果：

研发了一套具有自主知识产权的超声显微镜；发表学术论文12篇（其中EI或SCI收录8篇），申请发明专利7个，计算机软件著作权1篇。